Handbook of wafer bonding
Uloženo v:
| Korporativní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | , , |
| Médium: | Elektronický zdroj E-kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Weinheim, Germany :
Wiley-VCH,
2012.
|
| Témata: | |
| On-line přístup: | Click to View |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
| Fyzický popis: | xxxi, 395 p. : col. ill. |
|---|---|
| Bibliografie: | Includes bibliographical references and index. |
| ISBN: | 9783527644247 (electronic bk.) |